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日立、三菱電機、インテルが共同開発した製造業向けIoTテストベッドをIICが承認

2016年7月1日(金)IT Leaders編集部

日立製作所、三菱電機、インテルの3社は2016年6月30日、インダストリアル・インターネット・コンソーシアム(IIC)に対して、次世代ファクトリー分野の検証用プラットフォーム(テストベッド)として「Factory Automation Platform as a Service(FA PaaS)TestBed」を共同提案し、承認されたことを発表した。

 IICは、米GEを中心とした産業分野のIoT(Internet of Things:モノのインターネット)団体で、2016年3月にはドイツのIndustrial 4.0を牽引するプラットフォーム・インダストリー4.0という団体との連携を発表するなど、米国の産業分野を代表するIoT団体と目されている。

 IICから承認を受けたFA PaaS TestBedは、製造現場のFA(Factory Automation)と経営・業務支援のITをシームレスに統合するIoTプラットフォームを検証するためのもの。

 FA機器との通信やFAアプリ固有の機能提供を担う「FAエッジデバイス」、FA環境とサービスプラットフォーム層をセキュアに接続する「IoTゲートウェイ」「IoTヘッドエンド」、ビッグデータ処理を行う「IoTデータ処理基盤」で構成される(図1)。

(図1)IICテストベッドの概要

 日立はIoTデータ処理基盤、IoTヘッドエンドなどのIT関連製品や、テストベッドの各機器を連携させるソフトを提供する。三菱電機はFAエッジデバイス・アプリケーションやPLC(Programmable Logic Controller)、駆動装置などのFA環境を提供する。インテルはIoTゲートウェイ機器やIICとの調整サポートを担当する。全体のシステムインテグレーションは日立が行う。

 今後3社は、2017年6月までに、FA環境とサービスプラットフォーム層のセキュアな接続検証、製造現場視点でのテストベッド機能や業務データフローの有効性の検証を完了させ、IIC会員企業とのユースケース検証を行う予定だ。

 また、日立は今回のテストベッドでの検証結果を2016年5月に発表した同社のIoTプラットフォーム「Lumada」に取り込み、新たなIoTソリューション作りに生かしていく考えを明らかにしている。。

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