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インテル、最新のXeonプロセサを出荷へ メーカー各社が搭載製品を一斉に発表

2009年5月7日(木)

インテルXeonプロセサ5500 「1995年のPentiumPro以来、最も重要で革新的な製品」─。インテルは2009年4月6日、サーバー向けのマイクロプロセサ「Xeon5500シリーズ」を発表した。性能の向上はもちろん、仮想化機能の強化や省電力化などの特徴を備える。サーバー・メーカー各社は、一斉に搭載製品を発表。ユーザーに対し、サーバーの更新を促そうとしている。

インテルXeon5500(右)とチップセット。CPUやメモリーバスを接続するノースブリッジ「i5520」(上)と、I/Oを接続するサウスブリッジ「ICH9/10」(左
図1 インテルXeon5500(右)とチップセット。CPUやメモリーバスを接続するノースブリッジ「i5520」(上)と、I/Oを接続するサウスブリッジ「ICH9/10」(左)

Xeon5500は、プロセサの内部構造を従来の「Coreマイクロアーキテクチャ」から、「Nehalem(ネハレム)マイクロアーキテクチャ」に一新。従来は外付けだったメモリーコントローラを内蔵する一方、プロセサ間やプロセサとチップセット間を結ぶ機構に「QuickPath Interconnect」を採用し、データ転送速度を従来の3倍以上に高めた(図2)。「性能は最大2.25倍に向上した」(インテルの吉田和正社長)という。

図2 Xeon5500の構成図
図2 Xeon5500の構成図。デュアルプロセサ構成が基本。プロセサ間や、プロセサとチップセット間を結ぶ機構に「QuickPath Interconnect」を採用

利用サイドから見た特徴は3つある。第1は上述の性能向上。加えて、1つのプロセサコアをあたかも2つあるかのように見せる「ハイパースレッディング技術」、プロセサの動作周波数を一時的に高めて性能を上げる「ターボ・ブースト技術」なども実装する。

2番目は、仮想化をハードウェア面から支援する機能の強化。具体的には、従来のXeonプロセサが混在する形での仮想環境を構築できる、仮想化のボトルネックになりがちな入出力処理(I/Oとネットワーク)をハードウェアでアシストする、の2点だ。これらを利用するには、VMwareやHyper-Vなど仮想化ソフトの対応が必要になるが早晩、実現されるだろう。

第3は省電力化だ。負荷状況に合わせてきめ細かく電力消費を制御したり、アイドル状態(負荷ゼロ)のコアへの給電を停止することにより、従来に比べ最大50%の電力消費を削減する。

こうした点から、インテルは「2005年頃のシングルコアサーバー機を複数利用している場合、8ヵ月で投資を回収できる」といった試算を提示。Xeon5500搭載サーバーが、TCO削減に最適であることを強調した。これに呼応する形で、サーバー・メーカー各社は一斉に、搭載モデルを発表している。以下、主要製品を紹介しよう。

注目株はシスコの「UCS」

Xeon5500搭載機の中で最も注目すべき製品の1つが、シスコシステムズの「Unified Computing System(UCS)」である。ルーターやスイッチなどの通信機器メーカーとしてIBMやHPと良好な関係を築いてきたシスコが、その関係が崩壊するリスクを冒して製品化したという事実からも、力の入れようが分かるだろう。

実際、シスコ関係者によると、「インテルや仮想化ソフト・ベンダー、ストレージベンダーなどと協調しながら開発しており、サーバー、ストレージ、ネットワークを仮想化技術によって1つのシステムとして提供できる。既存のブレードサーバーとはアーキテクチャが異なる、新世代のブレード機」(同社関係者)という。例えば、最大320台の物理サーバー上で数千台の仮想マシンが起動している場合でも、1つのシステムとして管理できるのが特徴だ。

図3にUCSの概要を示した。「Cisco UCS Bシリーズ ブレード」は、フルサイズ版とハーフサイズ版を用意。フルサイズ版「Extended Memory Blade Server」は、拡張メモリー技術により搭載するメモリーを384GBまで拡張できる。特徴的なのは、「Cisco UCS6100シリーズ ファブリックインターコネクト」「Cisco UCS2100シリーズ ファブリックエクステンダ」である。LANやSAN(ストレージ・エリア・ネットワーク)、HPC(ハイパフォーマンス・コンピュータ)ネットワークの混在するネットワーク環境を統合できる。出荷時期は2009年第2四半期の予定。価格は発表段階では公表されていないが、「競争力のある価格にする」(同社)という。

図3 シスコシステムズ「Unified Computing System」の構成。ブレード2機種を用意するほか、各種ネットワークを束ねるファブリックインターコネクトを搭載する
図3 シスコシステムズ「Unified Computing System」の構成。ブレード2機種を用意するほか、各種ネットワークを束ねるファブリックインターコネクトを搭載する

日本IBM、デル、日本HP

次に主要メーカーの製品を見ていこう。まずシスコと同じ外資系から。

日本IBMが発表したのは、ラックマウント型サーバー3製品とブレードサーバー1製品。ラックマウント型は、1Uサイズの「IBM System x3550 M2」と2Uサイズの「IBM System x3650 M2」、高集積型となる「IBM System x iDataPlex dx360 M2」の3製品。ブレードサーバーは「IBM BladeCenter HS22 」である。

特徴は、4製品とも統合管理用のチップ「統合管理モジュール」を内蔵すること。チップには独自の自己診断機能を備えるファームウェア「uEFI」がインストールされており、サーバーの起動時間を短縮するほか、BIOSに代わってハードウェアを管理できる。

従来はオプションだった遠隔管理機能も標準で装備。上記の4製品が混在する環境でも、電源のオン/オフや再起動などを操作できる。

「IBM BladeCenter HS22」は、従来機(IBM BladeCenter HS21)に比べて3倍のメモリー搭載容量(96GB)と、約2倍のハードディスク搭載容量(1.3TB)に増強した。SSD(ソリッド・ステート・ドライブ)を利用したり、USBメモリーにインストールした仮想化ソフトを直接起動したりできる。

デルは「PowerEdge」シリーズとして、ブレードサーバー2種、ラックマウント型サーバー2種、タワー型サーバー1種の5製品を同時に発表した。

今回のシリーズから、マザーボード上にユーティリティなどをインストール済の「ライフサイクル・コントローラ」を装備する。ファームウェアやデバイスドライバなどをあらかじめ用意。ファームウェアの更新やインストールするOSの選択、RAID構成などを決めるまでの作業を、メディアレスで行える。従来に比べて設定に要する時間を、約50%短縮できるという。

管理ソフトとして「Dell Management Console」を無料で提供する。デル以外の製品も含めて運用管理できる点が特徴だ。プラグインを利用することで、IT資産管理やセキュリティ管理機能も統合できる。

日本HPは、「HP ProLiant」シリーズとして、一挙に11製品を発表した。各製品とも、省電力化により電力コストを削減するほか、メモリースロットを12もしくは18個装備して、拡張性に配慮した設計となっている。

エントリーモデル「HP ProLiant ML/DL100」シリーズでは、運用管理機能を向上。「HP ProLiant Onboard Administrator」と呼ぶ管理機能を内蔵する。サーバーの電力や内部の温度を監視し、負荷の低いときは消費電力を抑えられるようにした。サーバーのセットアップを容易にする「簡単セットアップCD」や、遠隔操作用のチップを内蔵するなど、システム管理者の業務負担を軽減できるようにした。

NEC、富士通、日立製作所

次に国産メーカー。まずNECはブレードサーバー「SIGMABLADE Express5800/B120a」を発表した。ブレード単位での消費電力設定に加え、新たにラック単位での最大消費電力を設定する機能や、独自の高効率電源ユニットの搭載などにより、省電力機能を強化した。

具体的には、ブレード収納ユニットに内蔵する管理用のモジュール「EMカード」を強化して、ラック単位の電力を制御可能にした。独自の電源ユニットは、AC/DC変換効率を約8%高めたという。ファンの回転速度を制御する機能も備える。サーバーへの負荷が低いときのファン回転数を抑え、省電力化、静音化を実現する。

一方、富士通はラックマウント型サーバー「PRIMERGY」シリーズとして、「RX300 S5」(2Uサイズ)、「RX200 S5」(1Uサイズ)を発表している。

NECと同様、電源ユニットを変えて電源効率を改善。交流電圧から直流電圧への電源変換効率を従来機に比べて約5%高めた。筐体前面にある吸気口の面積を広げることで冷却性能も強化。冷却ファンの回転速度を抑制でき、省電力化と静音性を実現したという。筐体内部のレイアウトも変更し、プロセサやメモリーに直接風が送り込まれるような構造にしている。

「RX300 S5」では、メモリーの最大搭載容量を144GBまで拡張できる。同一のデータを2枚のメモリーを使って書き込む「メモリ・ミラーリング機能」や、3枚1組のメモリー構成にし、異常発生時に1枚のメモリーを代替用として利用できるようにする「メモリスペアリング機能」を備える。

日立製作所は、ブレードサーバー「BladeSymphony」のハイエンド機である「BS2000」を発表。BS2000は日立独自のサーバー仮想化機構「Virtage」を搭載する。従来のハイエンド機「BS1000」に比べ、4倍のメモリ容量、7倍のI/O性能を達成した。やはり高効率電源ユニットを搭載するなど省電力にも配慮した。小型高集積モデル「BS320」も同時に発表している。

◇ ◇ ◇

このほか伊藤忠テクノソリューションズ、日本コンピューティングシステム、ぷらっとフォームがラックマウント型の汎用サーバーを発表済み。科学技術計算などHPC用途向けも日本SGIやクレイ・ジャパン、コンカレントシステムズなどが発表している。

ベンダー名 製品名 価格(税込) 種類
NEC Express5800/B120a 26万2500円~ ブレードサーバー
シスコシステムズ Cisco UCS Bシリーズ ブレード 未定 ブレードサーバー
デル Dell PowerEdge  M610/M710 23万6460円~(M610の場合) ブレードサーバー
Dell PowerEdge  T610 31万8150円~ タワー型サーバー
Dell PowerEdge  R610/R710 34万8600円~(R610の場合) ラックマウントサーバー
日本IBM IBM BladeCenter HS22 28万1400円~ ブレードサーバー
IBM System x3550 M2/x3650 M2 40万9500円~(x3550 M2の場合) ラックマウントサーバー
IBM System x iDataPlex dx360 M2 9975万円 ラックマウントサーバー
日本ヒューレット・パッカード HP ProLiant ML150/ML350/ML370 Generation 6 11万250円~(ML150の場合) タワー型サーバー
HP ProLiant DL160/Dl180/DL360/DL370/DL380 Generation 6 19万5300円~(DL160の場合) ラックマウントサーバー
HP ProLiant BL460c/BL490c Generation 6 27万6150円~(BL460cの場合) ブレードサーバー
日立製作所 BladeSymphony BS2000 279万3000円~ ブレードサーバー
富士通 PRIMERGY RX200 S5/RX300 S5 27万4050円(RX200 S5、ディスクレスタイプの場合) ラックマウントサーバー
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