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日本IBM、従来比6倍で3TBのメモリを搭載可能な次世代x86サーバー技術を発表

2010年3月4日(木)

日本IBMは2010年3月3日、x86サーバーのアーキテクチャにおいて、大容量メモリへの高速アクセスを制御する集積回路(チップ)と、CPU-チップ間を外部ケーブルで高速接続する伝送技術により、従来の6倍となる3TBのメモリを搭載可能な「第五世代 Enterprise X-Architecture」(eX5)を発表した。

搭載メモリ容量を従来の6倍にまで拡張することで、1サーバーあたりに搭載できる仮想マシンの数を増やし、サーバー集約密度を高めることができる。また、CPUの処理能力を最大限に活用し、稼働率を高めて運用・管理コストを削減することも可能。

eX5は、IBM独自開発のハイエンドサーバー向けアーキテクチャ「Enterprise X-Architecture」(EXA)の第五世代となる。eX5では、サーバー本体に「MAX5」と呼ばれる拡張メモリユニットを接続している。サーバー本体とほぼ同じ基板面積を持つMAX5には、最大512GBを搭載できる32個のメモリスロットと、その大容量メモリを高速に制御する「eX5チップ」が搭載されている。MAX5上のチップセットとサーバー本体のCPUは、外部ケーブルで接続され、同一基板上のCPU‐チップ間通信速度と同様の最大42.4GB/秒の速度で接続可能で、サーバー本体がMAX5上の大容量メモリを活用できるようになったとのこと。

またeX5では、筐体をまたがったCPU間通信も、外部ケーブルにより、筐体内のCPU間通信と同様の速度で接続可能なため、複数台のサーバーを接続する場合も、CPUの処理能力を効率的に活用できる。さらに、2台のサーバーを接続し、ハードウェア資源を柔軟に分配可能な「FlexNode」と呼ばれる機能によって、接続した2台のサーバーを1システムに設定して資源を集中させたり、2台の独立したサーバーとして資源を分割させたりなど、ハードウェアの使用率の変動に応じた構成の変更が可能になっている。

ラックマウント型サーバーでは、HDDの代わりに8個の半導体ディスク(SSD)をパッケージ化した「eXFlash」を搭載できる。HDDの800倍に相当する、毎秒48万回の入出力処理数を実現可能。eXFlashは、サーバー1台あたり最大3個を搭載でき、搭載可能な最大容量は1.6TBになる。ストレージへの高速なデータアクセスが求められるWebサイトのバックエンドDBシステムなどを想定している。

eX5は、ラックマウント型サーバー「IBM System x3690 X5」および「IBM System x3850 X5」、ブレードサーバー「IBM BladeCenter HX5」の3製品に採用され、順次販売が開始される予定。

日本IBM
http://www.ibm.com/jp/ja/
 

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